![একটি চিপ কোম্পানিতে FAE-এর অবস্থান কী?]()
আরো দেখুন20
Nov
একটি চিপ কোম্পানিতে FAE-এর অবস্থান কী?একটি চিপ কোম্পানিতে FAE-এর অবস্থান কী?
![আরসিএ ক্লিনিং প্রক্রিয়ার ভূমিকা]()
আরো দেখুন18
Nov
আরসিএ ক্লিনিং প্রক্রিয়ার ভূমিকাআরসিএ ক্লিনিং প্রক্রিয়ার ভূমিকা
![ওয়েফার চিপিং এর সমস্যা কি? কিভাবে এটা সমাধান করতে?]()
আরো দেখুন13
Nov
ওয়েফার চিপিং এর সমস্যা কি? কিভাবে এটা সমাধান করতে?ওয়েফার চিপিং এর সমস্যা কি? কিভাবে এটা সমাধান করতে?
![অ্যালুমিনিয়াম ম্যাট এচিং কি?]()
আরো দেখুন12
Nov
অ্যালুমিনিয়াম ম্যাট এচিং কি?অ্যালুমিনিয়াম ম্যাট এচিং কি?
![গভীর সিলিকন এচিংয়ের জন্য 10 কী প্যারামিটার নিয়ন্ত্রণ]()
আরো দেখুন06
Nov
গভীর সিলিকন এচিংয়ের জন্য 10 কী প্যারামিটার নিয়ন্ত্রণ1, গ্যাস প্রবাহের হার SF6 থেকে CF এর অনুপাত এচিং এবং প্যাসিভেশনের মধ্যে ভারসাম্য নির্ধারণ করে, সোনালী অনুপাত: SF6:CF=3:1 (গ্যারান্টিড র্যাডিকেল ঘনত্ব
![চিপ উৎপাদনের দ্বিতীয়-স্তরের অক্সিডেশন: RTO দ্রুত তাপ জারণ]()
আরো দেখুন04
Nov
চিপ উৎপাদনের দ্বিতীয়-স্তরের অক্সিডেশন: RTO দ্রুত তাপ জারণচিপ উৎপাদনের ন্যানোওয়ার্ল্ডে, প্রতিটি অক্সাইড ফিল্মই ট্রানজিস্টরের কর্মক্ষমতার ভিত্তি। যখন প্রক্রিয়াটি সাব-7nm নোডে প্রবেশ করে, তখন প্রথাগত ফার্নেস
![চারটি মূলধারার CVD প্রযুক্তির গভীরে-বিশ্লেষণ]()
আরো দেখুন30
Oct
চারটি মূলধারার CVD প্রযুক্তির গভীরে-বিশ্লেষণ1. বায়ুমণ্ডলীয় চাপ রাসায়নিক বাষ্প জমা (APCVD) প্রক্রিয়া বৈশিষ্ট্য: এটি স্বাভাবিক চাপ (বায়ুমণ্ডলীয় চাপ) অধীনে বাহিত হয়, এবং প্রতিক্রিয়া সিস্টেম
![ওয়েফার ক্লিনিং এবং রিন্সিং ড্রাইং]()
আরো দেখুন28
Oct
ওয়েফার ক্লিনিং এবং রিন্সিং ড্রাইংওয়েফার ক্লিনিং এবং রিন্সিং ড্রাইং
![ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট লিথোগ্রাফি-এচিং কোলাবোরেটিভ প্রসেস]()
আরো দেখুন23
Oct
ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট লিথোগ্রাফি-এচিং কোলাবোরেটিভ প্রসেসইন্টিগ্রেটেড সার্কিট লিথোগ্রাফি-এচিং কোলাবোরেটিভ প্রসেস
![কোর ওয়েট ক্লিনিং প্রক্রিয়ার বিশ্লেষণ]()
আরো দেখুন21
Oct
কোর ওয়েট ক্লিনিং প্রক্রিয়ার বিশ্লেষণকোর ওয়েট ক্লিনিং প্রক্রিয়ার বিশ্লেষণ
![স্ট্রেস মাইগ্রেশন এর ঘটনা কি?]()
আরো দেখুন16
Oct
স্ট্রেস মাইগ্রেশন এর ঘটনা কি?স্ট্রেস মাইগ্রেশন এর ঘটনা কি?
![চিপ ডিএফটি ডিজাইন কি?]()
আরো দেখুন14
Oct
চিপ ডিএফটি ডিজাইন কি?চিপ ডিএফটি ডিজাইন কি?
অনুসন্ধান পাঠান